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282026-05今年会jinnianhui-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
2026-05近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技能，旨于为挪动终端搭载高机能端侧人工智能能力。据业内动静吐露，三星于现有垂直铜柱重叠技能基础上，研发多层重叠扇出晶圆级封装方案，交融超高妙宽比铜柱与扇出晶圆级
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282026-05
今年会jinnianhui-V
2026-05全世界高机能内存解决方案供给商v-color Technology Inc.今日正式公布，其OC RDIMM内存已经周全兼容Intel®Xeon®6处置惩罚器与Intel®W8
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282026-05
今年会jinnianhui-日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟
2026-054月末电装正式退出对于罗姆的收购后，业界核心从头聚焦在罗姆、东芝器件存储与三菱机电拟组建的三方功率半导体同盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该同盟相干构和的繁杂水平及推进速率均凌
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282026-05
今年会jinnianhui-AI需求推高存储成本，日本SSD市场价格大幅波动
2026-05跟着多家存储厂商预警2027年将呈现供给紧张，日本消费电子市场遭到显著打击，固态硬盘（SSD）价格呈现稀有颠簸。据Tom’s Hardware,报导，三星SSD于日本零售商处价格最高暴涨3
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272026-05
今年会jinnianhui-长鑫科技重启IPO，招股书已更新
2026-055月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股仿单（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财政数据显示，公司2026年一季度事迹实现汗青性冲破。招股书显示，2026年1～3月，公司业务收入508亿元，同比
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